bd半岛bd半岛7月17日，美国国务院和美洲开发银行共同发起了一项旨在加强整个西半球、特别是拉丁美洲的半导体生产能力的计划：
根据计划，美国将支持目标国家的半导体生态系统，打造半导体供应链，增强半导体组装、测试和封装能力。
首批项目将在墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加三国开展，未来再纳入美洲其他国家。
据美国政府网站，“最终目标是将新的可信赖的信息和通信技术供应商以及半导体生产能力带入全球市场，其方式将直接使美国以及我们的盟国和伙伴受益”，其本质是打造替代中国供应链的友岸供应链。
事实上，自2022年美国《芯片与科学法案》出台后，拜登政府陆续推出芯片产业转链措施，芯片封装领域可以说是中美芯片竞争的新战线日，美国商务部更是宣布将投入16亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发。本期，掌链《地缘供应链》带你来看，美国的西半球半导体计划bd半岛体育。
2024年7月17日，美国国务卿布林肯在美洲经济繁荣伙伴关系部长级会议上宣布了西半球半导体计划。
作为对抗中国在拉丁美洲影响力持续增长的一种方式，2022年6月，拜登在美洲峰会上发起该组织，成员包括美国、巴巴多斯、加拿大、智利、哥斯达黎加、哥伦比亚、多米尼加共和国、厄瓜多尔、墨西哥、巴拿马、秘鲁和乌拉圭在内的12个国家。
西半球半导体计划2024年启动，并持续到2026年。此外，美国国务院和墨西哥经济部将于2024年9月5日至6日在墨西哥城举办美洲半导体研讨会，重点讨论扩大美洲国家的半导体组装、测试和封装生态供应链。
2022年8月，美国总统拜登签署涉资2800亿美元的《芯片与科学法案》，而西半球半导体计划正是得到了《芯片与科学法案》国际技术安全和创新（ITSI）基金的支持，将从墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等拉丁美洲国家开始。
据相关条款，国际技术安全和创新基金将从2023财年开始在五年内提供5亿美元。每年将拨款1亿美元用于“促进安全可信电信网络的发展和采用，确保半导体供应链的安全和多样化”。
此外，国际技术安全和创新基金还支持了一个以半导体为重点的多边平台，以推进美洲经济繁荣伙伴关系目标。
事实上，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试等多个环节，而美国对华芯片脱钩也逐渐向封装、测试等环节推进。
2024年7月10日，美国商务部宣布，将拨款高达16亿美元的资金用于开发计算机芯片封装新技术。
而此前的2023年11月20日，美国政府启动约30亿美元的国家先进封装制造计划（NAPMP），这是《2022年芯片与科学法案》发布的首个重大研发投资计划，提高美国半导体的先进封装能力。
半导体封装测试领域，中国在全球范围内相对具有优势，2023年全球前十大封测厂中，中国大陆占据四席。随着芯片制程发展，先进封装技术成为半导体演进的关键路径。
通过西半球半导体计划，美国是想要将先进封装转链美洲，进而从产业链上脱钩中国。
2023年8月，英特尔宣布计划未来两年内在哥斯达黎加投资12亿美元，以扩大其在中美洲的半导体业务，建立该公司在西方唯一的半导体芯片组装和测试工厂。
继与哥斯达黎加建立伙伴关系后，美国国务院称正在审查“巴拿马当前的半导体生态系统、监管框架、劳动力和基础设施需求”。2024年3月，美国务院又宣布，拟与墨西哥将合作发展半导体供应链。
2022年4月，美国众议院推出《西半球近岸外包法案》，提出为鼓励产业回迁，将向从中国迁往拉美的企业提供低息贷款，并给予15年免税待遇。
同年6月，美国在美洲峰会推出“美洲经济繁荣伙伴关系”bd半岛体育，提出组建供应链同盟体系，“打造更具韧性的供应链”。同时，“伙伴关系”框架包括五个主题支柱：
相对于高端供应链脱钩的“友岸外包”，美国“近岸外包”更侧重于中低端供应链脱钩。
据《日本经济新闻》，美国大型服装连锁企业Gap计划到2025年把在中美洲地区的筹资额增加1.5亿美元；通用汽车与韩国浦项制铁合作，投资4亿美元在加拿大建设EV电池材料工厂；主要生产汽车用组件的矢崎总业计划到2026年，在萨尔瓦多和危地马拉投资1.2亿美元。
在稀土和锂等矿产、农产品和纺织原材料、汽车组装和制造等方面，美洲都是美国的重要供应地。
2024年7月17日的西半球半导体计划，再次体现美国要将半导体中低端产业链转链美洲的态度。
掌链《地缘供应链》旨在从地缘政治、地缘经济对供应链影响，分析全球供应链重构形势，为中国制造、中国商贸/跨境电商、中国物流等领域企业“走出去”提供研判分析，助力构建更加韧性安全的国际供应链。在此提示，莫做误读。
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