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本期，我们聚焦【Fab晶圆厂，哪个省份最最最最最多？】小编一通操作猛如虎，扒拉出建厂最多的八大巨头和各地的代表性企业，一起来看看吧！
Fab晶圆厂，可谓是半导体产业的核心之一，它通过高度精密和复杂的工艺，将硅晶圆转化为科技必需品芯片，从AI、云计算到智能终端，连接起我们生活的方方面面。
要建起一座Fab厂，没个几十亿美金都没法入局。从全球各大晶圆厂商的平均投资来看，7nm晶圆厂生产线nm的晶圆厂，其投资最少近60亿美元。
为什么这么贵？其实新厂的建设成本，主要取决于制程节点（nm）和晶圆尺寸（wafer size）。一般来说，制程越先进，晶圆尺寸越大，建造成本也就越高。芯潮IC整理总结了每代晶圆厂的资本支出规模：
从图中可以直观地看到，每个节点的造价相较上一代，都有约二到三成的提升，Fab的造价之高，堪称不折不扣的烧钱巨霸。
这里面，拿地建厂、洁净室、水电应用等还只是很小的比例，占最大头的是制程设备的采购投入，刻蚀设备、薄膜设备......要采购的设备数量不下数百台。有些特殊设备，如EUV光刻机，是晶圆厂最大的制程设备投资项之一，每台价格就得2亿美金。
前台积电建厂专家 Leslie Wu就曾以台积电最先进的2nm工厂为例，推测每万片晶圆的资本投入情况：按照光刻机的投入占全部制程设备24%的比例倒推，制程设备的总投入为54亿美元，而制程设备占晶圆厂全部投资额的77%，以此倒推，2nm节点每万片晶圆产能，晶圆厂总投资额大致为71亿美元。
但这还不是尽头，别忘了，摩尔第二定律还曾指出：半导体芯片制造厂的成本，每四年会翻一番。也就是说几年以后，“前沿”光刻成本会涨到一个全新的高度，那建厂成本更上一层楼还会远吗？
国内晶圆厂建造，主要集中在长三角、珠三角、北京、西南和陕西地区，要论第一，除了上海，无出其右。
根据TrendForce的统计数据，除去7座闲置晶圆厂，中国目前共有44座晶圆厂，其中25座为12英寸晶圆厂，4座为6英寸晶圆厂，15座为8英寸晶圆厂/生产线座。
上海作为老牌重地，坐拥国内最多的晶圆厂。中芯国际、台积电、华虹、积塔、格科、鼎泰等明星企业都有Fab厂在沪落地。国内主要芯片公司中约一半公司办公地址在上海，或在上海设有研发中心或办公室。
特别是上海临港，被誉为“中国最大的晶圆制造基地”，已经吸引中芯国际、积塔、格科微、闻泰、舜宇光学等230多家集成电路相关企业，形成了一个完整的产业链聚集地，涵盖电子设计、芯片制造、高端封测和芯片贸易等环节。
据相关数据显示，临港的集成电路晶圆制造能力已达到64.1万片/月，堪称全国第一。
江苏作为全国工业最强省份之一，半导体制造能力亦不容小觑。从地域分布来看，江苏省半导体制造主要分布在无锡，南京和苏州3个城市。
无锡作为中国民族工业和乡镇工业的摇篮，许多半导体从业者定期打卡的城市，芯潮IC《无锡，半导体世界的一线城市》一文中就曾详细介绍了无锡半导体产业的前世今生，在此就不多赘述。
这里也被誉为中国集成电路人才培养基地，半导体中黄埔军校bd半岛。无锡拥有国内首家微电子工业园，SK海力士、英飞凌、东芝半导体等众多顶尖的集成电路晶圆制造和封测企业都汇聚于此。国内知名的华润微电子、卓胜微电子也都落地于此。
2015年底，台积电宣布计划在南京投资建设一条12英寸、16纳米FinFET制程的晶圆生产线，仅用三年时间就正式量产。这不但是当时最先进工艺的晶圆生产线之一，还补齐了南京晶圆制造的短板，从此走上了快车道。
而苏州集成电路产业近年来也加快发展，英诺赛科、和舰芯片、嘉盛半导体等纷纷落户苏州，初步形成了以IC设计、制造、封装测试为核心，设备、材料及服务产业为支撑的产业链。
广东已吹响“打造中国集成电路第三极”的号角，在消费电子、通信、人工智能、汽车电子等领域已经拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场。
目前，广东集成电路产业呈现“3+N”产业发展布局，基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞、中山、惠州等地协同发展的产业格局。
Fab晶圆厂主要集中在深圳、广州，包括比亚迪半导体、中芯国际、鹏芯微、鹏新旭、昇维旭、粤芯半导体、润鹏半导体、方正微、增芯科技在内的众多企业纷纷落地与此。
浙江作为我国经济强省，于上世纪80年代开始布局集成电路产业，现有集成电路及相关企业约500家，主要集聚在杭州、宁波等地。
杭州作为国家集成电路产业设计基地之一、浙江省集成电路的核心区域，已吸引大批Fab晶圆企业聚集，包括士兰微、富芯半导体、积海半导体等，此外还有平头哥半导体、杭州国芯、华澜微电子、中科微、臻镭科技等众多芯片设计企业在此落地bd半岛。
宁波近几年在集成电路产业上集中发力，聚力打造前湾新区、北仑、镇海及鄞州四大产业集聚区，吸引了中芯宁波、荣芯半导体、睿晶半导体、江丰同芯、清纯半导体等一批集成电路企业。
福建作为我国经济大省，靠近台湾，发展集成电路产业有天然的优势，在厦门、福州、晋江均建有晶圆厂。
半导体是厦门科技创新和产业发展的重点方向，针对第三代半导体产业发展精心布局，自主培育和引进了三安集成、瀚天天成、三优光电等一批产业细分领域国内外知名企业。Fab晶圆企业包括联芯集成电路、士兰集科、三安光电、吉顺芯微电子等。
四川半导体，主要看成都。成都把集成电路产业发展作为创新驱动、转型发展的重要支撑，着力打造中国集成电路产业“第三极”。
成都已汇聚近千家半导体企业，不但包括英特尔、德州仪器、富士康、华为、京东方、中国电科、中国电子等知名龙头企业，也培育了成都华微、锐成芯微等本土骨干企业，基本形成IC设计、晶圆制造、封装测试等较为完整的产业体系。Fab晶圆相关包括华虹集团收购的GlobalFoundry的晶圆厂、德州仪器成都产线等。
陕西现有半导体集成电路企业、科研院所及相关机构200余家，其中设计企业120余家、晶圆制造企业8家、封装测试企业13家，从业人员近6万人。陕西现已形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的较完整产业链。
西安集成电路产业已入选第一批国家战略性新兴产业集群，2023年，半导体及集成电路产业链规上工业企业实现产值903.83亿。三星西安工厂是目前三星在海外唯一的内存芯片生产基地，是全球最大的NAND闪存生产基地。
重庆的功率半导体生产能力全国前三，目前已汇聚超80家集成电路企业，包括万国半导体、华润微电子、三安意法、芯联等四大芯片制造巨头，以及SK海力士、中电科芯片集团、联合微电子中心、奥松电子、锐石创芯等多家重点企业，逐渐形成芯片设计（近50家）、晶圆制造（9家）、封装测试（10家）、原材料配套（13家）的全产业链体系。
目前，重庆已建成产能折合8英寸晶圆22万片/月（较2020年实现产能翻番），2027年在建项目投产后，产能将达到40万片/月（预计较2023年再次实现翻番)。
据TrendForce预测，到2027 年bd半岛，全球成熟 (28nm) 与先进 (16nm) 工艺的比例约为 7:3。在促进本土生产的政策推动下，预计2027年，中国成熟工艺产能将增长到33%，我们也将进一步掌握成熟芯片自主权，届时的榜首还会是上海吗？我们拭目以待。
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